加工部件系列

晶圓、半導體、LED、LCD、設備零組件與製程耗材(MOCVD、PVD、CVD、CMP、 Etching、Diffusion)，Spare parts，Device component，Wafer Carrier，Cassette，逆向工程、Reverse Engineering。

子申應材以各式CNC加工機床,生產製造晶圓、半導體、 LED、TP、LCD、 太陽能光電 、化工產業所需之製程設備、零組件、晶圓載盤、載具、治具、傳動元件及耗材。

Ex:MOCVD、PVD、CVD、CMP、Etching、黃光、顯影、乃至封裝測試等製程設備。 (Clamp ring、Cover ring、Shutter disk、Guide ring、Adapte、Valve、Lid plate、AMAT Pivot)

超高精密度、交期迅速、完善服務之客戶需求、歡迎提供圖面或樣品洽談。