超音波加工

子申應材在精密加工領域更極致的發揮，帶給客戶更高效品質，更優惠價格。

設計重點在於高效利用振波能量通過高頻機械振動與磨削材料的協同作用，實現精密加工，提升加工效率至1~3倍。

超音波加工應用重點:

1. 高頻微幅振動技術（>20 kHz~40kHz, <2 μm振幅），實現奈米級加工。

2. 複合加工頭開發（如超音波+雷射），拓展應用邊界。

3. 彈性應用場景，可更換超音波主軸或是超音波刀把之彈性模組化設計。

4. 提升刀具壽命與切削效能，適合脆硬材料的加工應用。

5. 提升工件精度與品質，達到更優質的加工效果。

應用案例:

半導體晶圓切割：超音波工具頭集成金剛石或鑽石磨料，振幅20 μm，頻率30 kHz，切割速度較傳統工藝提升200%，邊緣崩缺<5 μm。

陶瓷細孔加工：採用多孔工具頭搭配真空排屑，實現深寬比8:1的100 μm流道，表面粗糙度Ra<0.2 μm的高效能。

DMG/MORI SEIKI超音波加工機

DMG / MORI SEIKI

上圖數據表示，在相同的切削條件下，超音波加工的切削阻抗低於傳統切削，其刀具磨耗更優於傳統切削，更適合陶瓷，硬質合金，玻璃等硬脆材料加工。

BT系列超音波刀把

超音波主軸